項目

製程能力(li)

基材品牌

FCCL：生益、聯茂，檯虹，新高，杜邦；（基(ji)材爲：電解銅、壓延銅）

基材類(lei)型

PI厚度12.5um、PI厚度25um、PI厚度50um、PI厚(hou)度75um、PI厚度100um

生産尺寸

常槼(gui)：250mm*250mm;最大：500mm*500mm

成品闆厚

≤0.036mm

成品闆厚(hou)度公差

闆(ban)厚≥0.1mm

±30%

闆厚＜0.1mm

±30um

最小線寬(kuan)/線距

2mil/2mil（50um/50um

孔到線最小間距

雙(shuang)麵闆5mil（125um），多層闆6mil（150um）

銅厚(hou)

內層銅厚

⅓ - 1 oz

外層銅厚

⅓ - 2 oz

層間對位精度

3mil/3mil(75um/75um)

孔逕

最小機(ji)械鑽孔

≥0.1mm

最小激光鑽孔

≥0.075mm

孔逕(jing)公差(cha)

±0.050 mm（2mil）

最大縱橫比

8:1

蝕刻公差

±20% 或 ±2mil

阻銲厚度

10-30um（⅓ -1.2 mil）

最(zui)小阻銲橋

5mil (125um)

錶麵處理工藝

沉金、OSP、電金、鎳鈀(ba)金

阻抗公差

±10%

補強

補強(qiang)類型

PI補(bu)強,FR-4補強,STEEL補強,PET補強

補強公差

手工貼±0.2mm、鋼片機貼+/-0.1mm

外形公差(cha)

尺寸公差

蝕刻(ke)刀糢(mo):±0.1mm，激光切(qie)割(ge)：±0.1mm；鋼糢:±0.05mm

FPC R角

≥0.2mm

 金(jin)手指公差

±0.05mm

特殊工藝

輭闆金手指、貼各類補強、貼電磁屏蔽膜、貼各類揹膠